Deska PCBA elektroniky vozidla
Funkce produktů
● -Testování spolehlivosti
● - Sledovatelnost
● -Tepelné řízení
● -Těžká měď ≥ 105um
● -HDI
● -Semi - flex
● -Tuhé - flex
● -Vysokofrekvenční milimetrová mikrovlnná trouba
Charakteristika struktury DPS
1. Dielektrická vrstva (Dielectric): Používá se k udržení izolace mezi vedeními a vrstvami, běžně známá jako substrát.
2. Sítotisk (Legenda/Marking/Sítotisk): Toto je nepodstatná součást.Jeho hlavní funkcí je označení názvu a pozice každého dílu na desce plošných spojů, což je vhodné pro údržbu a identifikaci po sestavení.
3. Povrchová úprava (SurtaceFinish): Vzhledem k tomu, že měděný povrch snadno oxiduje v obecném prostředí, nelze jej pocínovat (špatná pájitelnost), takže měděný povrch, který má být pocínován, bude chráněn.Mezi metody ochrany patří HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn a organická pájecí konzervační látka (OSP).Každá metoda má své výhody a nevýhody, souhrnně označované jako povrchová úprava.
Technická kapacita PCB
| Vrstvy | Hromadná výroba: 2~58 vrstev / zkušební provoz: 64 vrstev |
| Max.Tloušťka | Hromadná výroba: 394 mil (10 mm) / Pilotní běh: 17,5 mm |
| Materiál | FR-4 (Standardní FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, bezolovnatý montážní materiál) , Bezhalogenový, Keramický plněný, Teflon, Polyimid, BT, PPO, PPE, Hybrid, Částečný hybrid atd. |
| Min.Šířka/Rozteč | Vnitřní vrstva: 3mil/3mil (HOZ), Vnější vrstva: 4mil/4mil(1OZ) |
| Max.Tloušťka mědi | UL certifikováno: 6,0 OZ / Pilotní provoz: 12 OZ |
| Min.Velikost otvoru | Mechanická vrtačka: 8 mil (0,2 mm) Laserová vrtačka: 3 mil (0,075 mm) |
| Max.Velikost panelu | 1150 mm × 560 mm |
| Poměr stran | 18:1 |
| Povrchová úprava | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Speciální proces | Zakopaná díra, Slepá díra, Vestavěný odpor, Vestavěná kapacita, Hybridní, Částečně hybridní, Částečně vysoká hustota, Zpětné vrtání a Kontrola odporu |
