Jednorázový výrobce elektronických bezpečnostních desek PCBA
Funkce produktů
● Materiál: Fr-4
● Počet vrstev: 6 vrstev
● Tloušťka desky plošných spojů: 1,2 mm
● Min. Trasa / Vnější prostor: 0,102 mm/0,1 mm
● Min. Vrtaný otvor: 0,1 mm
● Via Process: Tenting Vias
● Povrchová úprava: ENIG
Výhoda
1) Dlouholeté zkušenosti s výrobou poloděr, s použitím stroje Da Chuan Routing, frézováním poloděry a pak frézováním tvaru, splňují přísné požadavky na tvar;
2) Minimální šířka čáry a řádkování: 0,065/0,065 mm, minimální BGA podložka: 0,2 mm, splňují speciální potřeby zákazníka;
3) Galvanicky pokovené měděné odhazování slepých děr pomocí Universal DVCP (dvoustopé vertikální kontinuální měděné pokovovací zařízení), aby se zajistilo, že v otvorech a kvalitě zákaznických produktů nebudou žádné dutiny;
4) Přísný režim kontroly odběru vzorků, zaručující výtěžnost produktů zákazníků.
Technická kapacita PCBA
| SMT | Přesnost polohy: 20 um |
| Velikost součástí: 0,4 × 0,2 mm (01005) —130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Max. výška součásti:: 25mm | |
| Max. Rozměr PCB: 680×500 mm | |
| Min. Velikost PCB: není omezena | |
| Tloušťka desky plošných spojů: 0,3 až 6 mm | |
| Hmotnost PCB: 3 kg | |
| Vlnová pájka | Max. Šířka desky plošných spojů: 450 mm |
| Min. Šířka desky plošných spojů: bez omezení | |
| Výška součásti: Horní 120 mm / Spodní 15 mm | |
| Sweat-Solder | Typ kovu: část, celek, intarzie, boční nášlap |
| Kovový materiál: měď, hliník | |
| Povrchová úprava: pokovení Au, pokovení plátek, pokovení Sn | |
| Frekvence vzduchového měchu: méně než 20 % | |
| Press-fit | Rozsah lisu:0-50KN |
| Max. Rozměr PCB: 800 x 600 mm | |
| Testování | ICT, létání sondy, zapálení, funkční test, teplotní cykly |
